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課程背景

錫焊工藝是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中一個(gè)很重要環(huán)節(jié)，它的好壞直接決定了電子產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠性，各相關(guān)員工必須切實(shí)了解、掌握錫焊工藝技術(shù)。為有效提高相關(guān)人員對(duì)電子元器件的錫焊工藝認(rèn)識(shí)、培養(yǎng)高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人員，特舉辦此課程，詳細(xì)講解電子產(chǎn)品錫焊工藝的高端技術(shù)，重點(diǎn)解決當(dāng)前各企業(yè)在錫焊工藝中出現(xiàn)的種種問題。

課程目標(biāo)

給一個(gè)機(jī)會(huì)，獲百倍收益：

1.掌握電子產(chǎn)品錫焊工藝。

2.免費(fèi)得到數(shù)小時(shí)的錫焊工藝電影資料。

3.免費(fèi)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。

4.本課程電子課件。

課程大綱

一、概述

1.元器件封裝型式

2.錫焊機(jī)理

二、貼片工藝

1.SMT組裝方式

2.Screen Printer

(1)工作圖

(2)Screen Printer的基本要素

(3)工程案例

3.SMT點(diǎn)膠機(jī)

4.MOUNT

5.表面貼裝強(qiáng)化設(shè)備--Underfill

6.自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)

7.ICT測(cè)試機(jī)

8.SMA Clean

9.SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

10.BGA PCB影像檢測(cè)

11.PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

三、再流焊工藝

1.再流焊原理

2.再流焊工藝特點(diǎn)

3.再流焊的工藝要求

4.影響再流焊質(zhì)量的因素

5.再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線 包括：熱偶測(cè)溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測(cè)試數(shù)據(jù)等

(1)如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線

(2)雙面回流焊工藝

6.通孔元件再流焊工藝

四、波峰焊工藝

1.概述

2.波峰焊機(jī)

3.波峰焊材料

4.波峰焊工藝流程

五、手工焊接工藝

1.來料檢測(cè)

2.裝焊前的操作

3.THT裝焊工藝設(shè)計(jì)

(1)一般元器件的插裝方法

(2)元器件插裝的技術(shù)要求

(3)手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析

4.SMD/SMC的焊接工藝和判定條件

(1)SMD/SMC的規(guī)定

(2)表面安裝印制電路板的規(guī)定

(3)SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

六、IPC-A-610G標(biāo)準(zhǔn)解讀

周老師

?英國Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問；

?美國Emerson公司產(chǎn)品評(píng)審專家；

?美國Gerson Lehrman集團(tuán)高級(jí)專家；

?浙江省和重慶市重大科技項(xiàng)目評(píng)審和評(píng)獎(jiǎng)委員；

?江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學(xué)工學(xué)博士。

Siemens公司從事設(shè)計(jì)數(shù)控系統(tǒng)7年，后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、隔振降噪設(shè)計(jì)、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計(jì)、硬件測(cè)試、靜電防護(hù)體系建設(shè)、質(zhì)量管理、認(rèn)證等方面的研究和實(shí)踐，從業(yè)經(jīng)歷30余年。

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在線報(bào)名：電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)(杭州)