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培訓背景

本課程主要是傳授一種產(chǎn)品的EMC設計技術與方法，這種技術方法在電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起，通過培訓并掌該技術后，設計者能使所設計的產(chǎn)品通過EMC測試，正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，即通過率在產(chǎn)品第一輪設計時為90％，第二輪時為100％。其中EMC設計的核心過程包括：

(1)“產(chǎn)品的機械結構構架EMC設計”，講述如何從產(chǎn)品的機械結構構架來分析產(chǎn)品的EMC設計；

(2)“電路原理圖EMC設計及PCBEMC設計”，講述如何對電路原理圖進行EMC設計，PCB 進行EMC設計；

(3)“PCB布局布線EMC風險評估方法與審查技術”，是講述針對特定的原理圖如何進行PCB設計，同時講述如何對PCB布局布線建議落實情況的進行檢查.

本課程是老師近20年來《EMC設計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設計》課程的濃縮版，取其這兩門課程的精華，濃縮提煉后而形成的高級培訓課程，課程講解通俗易懂、生動受用、并面向工程實踐、解決問題和理論解讀是本課程的最主要目標，學員學習后不但能解決自己產(chǎn)品的EMC設計缺陷，還能舉一反三，再次設計新的產(chǎn)品并達到良好的EMC效果?！禘MC設計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設計》課程已經(jīng)在過去的幾年中得到了學員的高度評價，此課程的推出，將再次把EMC培訓領入一個新的高地。

另外，課程也配合大量的EMC設計案例，通過EMC案例的分析，向學員介紹有關EMC的實用設計與診斷技術，減少設計人員在產(chǎn)品的設計與EMC問題診斷中誤區(qū)。同時通過案例說明EMC設計原理，讓學員更好的理解EMC設計精髓。本課程案例多、生動、直觀、想象與原理精密結合。

本課程起源于1994年的“電磁屏蔽技術”，當時普遍認為解決電磁兼容問題的主要方法是屏蔽。為了滿足工程師們掌握屏蔽技術的迫切要求，制作了此課程。隨著學員關注點的廣泛，培訓內容不斷擴充，在1999年，改名為“實踐電磁兼容技術”，其課件在社會上廣泛流傳。2003年，電子工業(yè)出版社看到了流傳在社會上的課件后，建議將其整理成為圖書《電磁兼容技術之產(chǎn)品與認證》。

1)近20年來，此課程培訓了上百場，獲得了高度評價，主要的反饋意見是：這是所聽到過的最實用的培訓。

2)盡管課程受到高度好評，我們還在堅持不懈地改進培訓課程。改進的主要目標有兩個，第一，使課程更加貼近工程，盡量使學員能夠立即應用所學的知識；第二，提高學習效率，避免部分學員“陪聽”的現(xiàn)象。

3)第一個改進的方法是，受醫(yī)學領域PBL( Problem-Based Learning)的啟發(fā)，在培訓過程中，首先擺出工程中出現(xiàn)的電磁兼容問題，然后通過分析解決這些問題，使學員掌握相關的電磁兼容技術和概念。

4)第二個改進的方法是，將課程按照學習目標分為不同的層次，使學員可以按照自己的情況進行選擇，充分吸取自己感興趣的內容。

5)本套課程還通過大量的思考題和課堂討論，使學員充分理解關鍵內容。

招生對象

研發(fā)部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師。

課程特色

全面解讀產(chǎn)品的EMC設計，如結構設計、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設計和參數(shù)選擇、防雷擊和浪涌設計， PCB layout 設計；

案例多，從案例分析引出產(chǎn)品設計方法；

講述生動易懂、受用、面向工程實踐。

課程介紹

● EMC核心測試項目原理及本質解釋

1) 產(chǎn)品輻射發(fā)射的原因和測試本質

2) 產(chǎn)品產(chǎn)生傳導騷擾的原因和測試本質

3) ESD抗干擾測試原理及產(chǎn)品受ESD干擾的原因

4) EFT抗干擾測試原理及產(chǎn)品受EFT干擾的原因

5) 其它測試項目的原理及產(chǎn)品受干擾的原因

產(chǎn)品結構設計

● 研究PCB與金屬外殼之間關系意義

● 產(chǎn)品進行PCB接地設計的本質與意義

● PCB中工作地與產(chǎn)品金屬殼之間應該如何處理

6) 從抗干擾的原理來分析PCB的工作地與金屬殼之間的處理方式

7) 從EMI的原理來分析PCB的工作地與金屬殼之間的護理方式

8) PCB工作地與金屬殼地之間直接連接、不連接、電容連接的 意義

9) PCB工作地與金屬殼地之間連接的實現(xiàn)方式

● 金屬外殼對EMC的影響實質

● 非金屬外殼產(chǎn)品如何設計

10) 電纜的位置分析

11) PCB設計與接地設計之間的關系

● 相關案例分析

1) 案例：變壓器屏蔽案例

2) 案例：旁路電容的作用

3) 案例：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接 ?

4) 案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?

EMI濾波設計

● EMI濾波原理

● 濾波基本元件EMC特性

● EMI濾波電路如何設計

1) 濾波電容值的選擇和濾波效果

2) 濾波電感值的選擇和濾波效果

3) 如何設計產(chǎn)品中的EMI濾波電路

4) 單級濾波與多級濾波的區(qū)別

5) 濾波器的EMC性能如何評定?

6) 案例分析1-輸出;濾波對輸入端口EMI的影響?

7) 案例分析3-線圈屏蔽對傳導騷擾測試有多大影響?

8) 案例分析4—濾波電路問題出在哪里?

9) 案例分析5-濾波電路參數(shù)應該選擇?

10) 案例分析6-濾波器件是否越多越好?

11) 案例分析7-濾波電路如何放置?

PCB內部 EMC設計分析

● PCB的EMC性能與關鍵元器件位置

● PCB的內部耦合與外部耦合

1) ·干擾在PCB內部如何傳遞

2) ·PCB中電路受干擾的機理即解決方案

3) ·PCB內部信號如何變成輻射信號及解決方案

● 為何濾波、地平面設計、防止串擾設計是PCB EMC設計的重中之重

● PCB各種端口的濾波設計方法

● PCB中地平面設計

1) ·地平面與阻抗

2) ·地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）

3) ·如何設計地平面來解決EMI問題與抗擾度問題

4) ·地平面設計案例分析

● 如何防止PCB中信號線之間的串擾

1) ·串擾對EMC的重要意義（輻射發(fā)射與抗擾度測試）

2) ·PCB中如何防止串擾?

3) ·串擾如何防止?

4) ·防止串擾手段與措施

5) ·PCB設計中如何確定哪些地方需要防止串擾

● 數(shù)?；旌想娐吩O計

1) ·數(shù)?；旌想娐吩O計原理

2) ·數(shù)字信號干擾模擬信號的幾種模式

3) ·數(shù)字信號與模擬信號的處理方式

4) ·數(shù)字電源與模擬電源的處理方式

5) ·數(shù)字地與模擬地的處理

何時可以分地?

分地的意義？

分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾

何時不能分地？

·數(shù)模混合電路設計案例

● PCB板中的去耦設計方法

1) ·去耦的意義

2) ·去耦的設計方法

3) ·去耦設計與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能

4) ·去耦案例分析

● 相關案例分析：

1) 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅

2) 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合

3) 案例:電容值大小對電源去耦效果的影響

問題解答與現(xiàn)場分析

● 客戶自帶PCB、原理圖、產(chǎn)品實物EMC問題與隱患分析

鄭老師

知名EMC專家，EMC高級顧問，長期從事EMC理論與工程研究，具備豐富的EMC實踐和工程經(jīng)驗。專注于各類醫(yī)療、民用、工業(yè)用、軍用、汽車零部件產(chǎn)品的EMC標準、EMC測試設備、產(chǎn)品EMC設計方法、EMC測試方法、EMC診斷方法、EMC整改方法的研究。發(fā)表EMC相關論文數(shù)篇，擁有多項EMC專利。對于產(chǎn)品EMC設計方法的研究具有較深的造詣，研究成果涉及PCB、濾波、接地、屏蔽、接口電路等各個方面。如：

《結構EMC設計》 ，《接口電路EMC設計》 ，《 PCB EMC設計指導書》，《產(chǎn)品接地設計指導書》，《開關電源EMI設計》，《產(chǎn)品ESD保護設計》，《防護電路設計》，《 RF電路端口的ESD保護研究》，《開關電源電源端口濾波電路設計》，《手機.無線通信設備的EMC設計》，《通信設備EMC設計》，《工業(yè)控制產(chǎn)品EMC設計》，《便攜式醫(yī)療.家用電器EMC設計》等 。

他是“EMC設計風險評估法”的創(chuàng)始人，“風險評估法”首次將產(chǎn)品的EMC設計提升到了方法論階段，被廣大企業(yè)的研發(fā)部門所采納。他又是專業(yè)的EMC講師，數(shù)百場的EMC講課經(jīng)驗，受到企業(yè)與學員的高度評價，是中國EMC工程應用領域領跑者。同時，他也是：中國電子標準協(xié)會特邀EMC專家、講師； 全國電磁兼容標準化技術委員會 委員； 全國無線電干擾與標準化技術委員會 委員，副秘書長； 中國高科技產(chǎn)業(yè)化研究會信號處理專家委員會 委員； 工信部國家信息技術緊缺人才認證（NITE）講師。

出版EMC專著有: 《電磁兼容（EMC）測試與案例分析》2006年 《產(chǎn)品EMC設計風險評估(分析)法》2008年 《電磁兼容（EMC）測試與案例分析 第二版》2010年

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