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課程介紹

清洗、點(diǎn)膠、三防是提升電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境適應(yīng)能力的重要工藝，對于汽車電子、工控機(jī)、通信基站等電子產(chǎn)品尤為重要。雖然清洗、點(diǎn)膠、三防工藝應(yīng)用時(shí)間較長，但是，隨著電子產(chǎn)品體積縮小、密度提高，對清洗、點(diǎn)膠、三防提出了更高的要求，這要求我們不僅要透徹地了解清洗、點(diǎn)膠、三防的含義，還需要了解清洗、點(diǎn)膠、三防的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，相應(yīng)工藝技術(shù)的適用產(chǎn)品，應(yīng)用成本等，幫助企業(yè)更好地運(yùn)用清洗、點(diǎn)膠、三防工藝技術(shù)。而搞好高可靠性電子產(chǎn)品的清洗、三防工藝、膠劑涂覆質(zhì)量和效率，我們不僅須選擇性價(jià)比佳的膠粘劑(Adhesive)、清洗劑(Detergent)，三防材料、性能穩(wěn)定精準(zhǔn)度優(yōu)良的噴點(diǎn)涂覆機(jī)器（Spray coating machine）、清洗設(shè)備（Cleaning equipment），還須搞好相關(guān)的參數(shù)設(shè)置和工藝控制，以及被涂覆基板及器件表面的清潔干燥等要求。

課程收益

1.了解清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對高可靠性電子產(chǎn)品的影響；

2.掌握電子產(chǎn)品的清洗材料、清洗工藝技術(shù)及選擇;

3.掌握常用的清洗工藝及清洗劑性能特性；

4.掌握常用PCBA點(diǎn)膠材料、工藝的應(yīng)用與現(xiàn)場問題解決；

5.掌握清洗、點(diǎn)膠與三防涂覆生產(chǎn)線的建設(shè)方案與設(shè)備選擇；

6.掌握當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析；

7.了解清洗設(shè)備比較和選型；

8.掌握清洗效果檢測方法；

9.掌握電子產(chǎn)品的三防材料、三防工藝技術(shù)及選擇。"

課程對象

清洗、點(diǎn)膠、三防操作人員、NPI經(jīng)理/主管、制造工程師、清洗、點(diǎn)膠FAE工程師、工程技術(shù)人員、清洗劑生產(chǎn)工程師、生產(chǎn)/質(zhì)量部門管理、工藝技術(shù)人員、膠粘劑生產(chǎn)工程師、管理人員、COB工程師、涂覆設(shè)備/工藝工程師、清洗線PE工程師、膠材料和三防漆已經(jīng)相關(guān)設(shè)備銷售人員等或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；

課程大綱

一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對高可靠性電子產(chǎn)品的影響

不清洗：PCBA上錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等；

不點(diǎn)膠：元器件受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力作用，尤其是對于重量較大的器件，無膠的支撐,在惡劣工作環(huán)境下，更容易使產(chǎn)品產(chǎn)生失效的風(fēng)險(xiǎn)。

二、電子產(chǎn)品的清洗材料、清洗工藝技術(shù)及選擇

2.1 PCBA污染物的種類和來源

2.1.1 極性污染物

2.1.2 非極性污染物

2.1.3 微粒狀污染物

2.2 清洗劑的環(huán)保要求

2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)

2.3常用的清洗工藝及清洗劑性能特性

2.3.1 常用清洗工藝特點(diǎn)

手工清洗、水清洗、半水清洗、超聲波清洗、氣相清洗等工藝優(yōu)缺點(diǎn)。

2.3.2常用清洗劑性能特性

無水乙醇、半水清洗劑、氣相清洗液等性能特性比較

2.3.3 PCBA清洗工藝技術(shù)流程的設(shè)計(jì)與管理要點(diǎn)；

2.3.4 新型清洗劑的導(dǎo)入和驗(yàn)證方式

2.4 清洗設(shè)備比較和選型

2.4.1 氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機(jī)/壓力式/同軸式

2.5清洗效果檢測方法

2.5.1相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對高可靠性PCBA潔凈度要求

2.5.2清洗后清潔度檢測

2.5.3可視清潔度檢測

2.5.4溶劑提取電導(dǎo)率法

2.5.5表面絕緣電阻法

2.5.6離子色譜法

三、電子產(chǎn)品的三防材料、三防工藝技術(shù)及選擇

3.1 “三防”的概念：

3.1.1三防的定義

3.1.2三防的等級劃分

3.2 “三防漆”的選型和工藝匹配

3.2.1三防漆的種類及特點(diǎn)

3.2.2 常用三防工藝方法

浸漆工藝、噴涂工藝、選擇性涂覆工藝、手刷工藝、真空氣相沉積工藝等。

3.2.3 三防保護(hù)方法

膠帶保護(hù)法、工裝保護(hù)法、遮蔽膠保護(hù)法等

3.2.4 實(shí)施三防前的注意事項(xiàng)

3.2.5不同產(chǎn)品類型和工藝要求下的三防漆選型

3.2.6不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型

3.2.7選型誤區(qū)及注意事項(xiàng)

3.2.8三防的驗(yàn)收

3.3 三防缺陷及涂覆層的去除

3.3.1 各種缺陷原因分析，針孔、氣泡、反潤濕、分層、開裂、橘皮等

3.3.2 三防漆層的去除方法

化學(xué)溶劑去除法、微研磨去除法、機(jī)械方法去除、透過保護(hù)膜去除法

3.4 三防漆產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展趨勢

3.4.1三防現(xiàn)狀

3.4.2三防發(fā)展趨勢

四、常用PCBA點(diǎn)膠材料、工藝的應(yīng)用與現(xiàn)場問題解決

4.1 常用PCBA點(diǎn)膠材料

4.2 PCBA元器件外圍點(diǎn)膠加固形式實(shí)例

4.3涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式

針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點(diǎn)膠；

針式點(diǎn)膠和噴式點(diǎn)點(diǎn)膠的各自優(yōu)勢與不足;

4.4.漏點(diǎn)膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問題

的產(chǎn)生原因和解決。

五、清洗、點(diǎn)膠與三防涂覆生產(chǎn)線的建設(shè)方案與設(shè)備選擇

5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；

5.2、清洗設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；

5.3、涂覆設(shè)備和清洗設(shè)備性價(jià)比的遴選。

5.4 三防生產(chǎn)線的建設(shè)案列

六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析

6.1、SMT模板、0.5間距QFP、CSP器件組裝板的清洗工藝方法；

6.2、0.5間距QFP、CSP器件組裝板的清洗缺陷和案例分析

6.3、SMT模板等的清洗缺陷和案例分析；

6.4、變壓器、電容等器件點(diǎn)膠加固缺陷及案例分析

6.5 FC、CSP等器件底部填充缺陷及案例分析

6.6塑封QFP器件、鍍金器件三防漆層脫落缺陷及案列分析

6.7三防漆層過厚導(dǎo)致片式電阻失效案列分析

七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例

7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例；

under-fill膠基本認(rèn)識、底部填充膠的固化原理、烤爐固化曲線的設(shè)置注意事項(xiàng)

7.2、（UV膠）紫外線及可見光固化改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠的特性和典型應(yīng)用案例重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項(xiàng)

7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應(yīng)用案例；

7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點(diǎn)/發(fā)黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲，毛細(xì)流動(dòng)問題/不流動(dòng)等）。

九、總結(jié)、提問與討論

常老師

SMT資深專業(yè)顧問，曾擔(dān)任中國機(jī)械制造工藝協(xié)會電子分會理事、《現(xiàn)代表面貼裝資訊》特邀技術(shù)顧問 ，環(huán)境適應(yīng)性中心專家組專家之一，在核心期刊（中文）、SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報(bào)刊上，發(fā)表近二十多篇專業(yè)論文，并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。Dave Chang老師一直從事電子制造工作，系統(tǒng)地對有鉛無鉛混裝焊接工藝及可靠性、倒裝焊器件焊接工藝及質(zhì)量控制、倒裝器件焊點(diǎn)無損檢測技術(shù)、LGA器件焊接中短路與錫珠形成的原因、高密度印制板裝聯(lián)、焊點(diǎn)失效分析技術(shù)、高密度PCBA清洗工藝、PCBA三防工藝、惡劣環(huán)境元器件點(diǎn)膠加固技術(shù)等開展了研究，并且“印制板有鉛無鉛混合焊接中虛焊與冷焊問題研究”榮獲創(chuàng)新論文一等獎(jiǎng)，“焊點(diǎn)失效分析技術(shù)”榮獲裝備生產(chǎn)制造新技術(shù)新工藝實(shí)用案例論文一等獎(jiǎng)，“有鉛無鉛混裝課題”榮獲創(chuàng)新項(xiàng)目二等獎(jiǎng)，幫助解決三防脫落，三防應(yīng)力導(dǎo)致器件損傷的問題，解決惡劣環(huán)境器件加固的問題等等。Dave Chang老師在倒裝焊器件組裝方面，高密度PCBA清洗，三防，點(diǎn)膠方面的研究成果豐碩，已經(jīng)帶著團(tuán)隊(duì)解決了很多企業(yè)的現(xiàn)場問題，如比亞迪、美的、海信、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、斯達(dá)克、英業(yè)達(dá)、TCL等，得到了客戶一致好評，并深受企業(yè)的歡迎。

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